[发明专利]高测试密度的电路测试板

摘要

本发明提供一种高测试密度的电路测试板，包含有一基板、一第一绝缘层、一布线层、一第二绝缘层、多个导电锥，该基板的下、上表面分别设有多个下电极及多个上电极，该些下电极与该些上电极分别电连接；该基板的上表面设置该第一绝缘层，于该第一绝缘层形成该布线层并通过至少一第一连接件电连接部分该些上电极，该第二绝缘层设置于该第一绝缘层，该些导电锥以矩阵排列形成于该第二绝缘层并通过至少一第二连接件电连接该布线层，利用该布线层、该第一连接件、该第二连接件的线路布置，提供电测电力至部分的导电锥，通过该些导电锥的排列提升电测密度。

主权项

1.一种高测试密度的电路测试板，其特征在于，所述的电路测试板包含：一基板，具有一下表面及一上表面；多个下电极，形成于所述基板的所述下表面；多个上电极，形成于所述基板的所述上表面并分别与所述多个下电极电连接；一第一绝缘层，设置于所述基板的所述上表面，所述第一绝缘层具有至少一第一连接件，各所述至少一第一连接件分别电连接对应的所述多个上电极；一布线层，形成于所述第一绝缘层的表面并电连接所述至少一第一连接件，以电连接所述多个上电极；一第二绝缘层，设置于所述第一绝缘层的表面，所述第二绝缘层具有至少一第二连接件，各所述第二连接件电连接所述布线层；以及多个导电锥，形成于所述第二绝缘层的表面并分别电连接各所述至少一第二连接件，所述多个导电锥供与一待测电路板电性接触。