[发明专利]半导体集成电路装置及电子设备、电路的控制方法在审
| 申请号： | 201610144739.9 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105988969A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 德田泰信 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42;G01R31/28;G06F11/22 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路装置及电子设备、电路的控制方法。所述半导体集成电路装置具备：串行信号输入端子，其被输入指令；控制信号输入端子，其被输入控制信号；电路块，其在所述控制信号被激活的情况下，对自身是否通过在所述指令中所包含的识别码而被选择进行判断，在判断为自身通过所述识别码而被选择了的情况下，实施通过所述指令而被指定的动作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 电子设备 电路 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路装置，具备：串行信号输入端子，其被输入指令；控制信号输入端子，其被输入控制信号；电路块，其在所述控制信号被激活的情况下，对自身是否通过在所述指令中所包含的识别码而被选择进行判断，在判断为自身通过所述识别码而被选择了的情况下，实施通过所述指令而被指定的动作。
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