[发明专利]具有低k互连的逻辑装置的整合式磁性随机存取存储器有效
申请号: | 201610144634.3 | 申请日: | 2016-03-14 |
公开(公告)号: | CN105977202B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | D·P-C·沈;陈元文;蒋懿;易万兵;傅仰伟;丛海 | 申请(专利权)人: | 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L27/22 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 新加坡,*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明涉及具有低k互连的逻辑装置的整合式磁性随机存取存储器。具体揭示一种装置及形成装置的方法。该方法包括设置一基板与一在该基板的第一、第二及第三区域上的第一上介电层。该第一上介电层在该第一及第二区域中包含一具有多个金属线路的第一上互连层。MRAM存储器单元包含一夹在顶端及底端电极之间的MTJ组件并形成在第二区域中。底端电极直接接触至第二区域的第一上互连层中的金属线路。介电层包含一在第一区域中具有双镶崁互连且在第二区域中具有镶崁互连的第二上互连层,并设置于第一上互连层上。第一区域中的双镶崁互连耦接至第一区域中的金属线路,而第二区域中的镶崁互连耦接至MTJ组件。 | ||
搜索关键词: | 具有 互连 逻辑 装置 整合 磁性 随机存取 记忆体 | ||
【主权项】:
1.一种形成半导体装置的方法,其包含:设置一定义有至少第一、第二及第三区域的基板,该基板包含第一阶间介电(ILD)层,该第一阶间介电层包含具有在该第一区域中的第一区域金属线路及在该第二区域中的第二区域金属线路的第一互连层;在该第一阶间介电层上形成第一上介电层,其中,该第一上介电层用以作为在该第一阶间介电层上方的第二阶间介电层的第二通孔层的下部;图案化该第一上介电层以形成在该第二区域中的底端电极沟道及在该第三区域中的对准用沟道,其中该底端电极沟道暴露该第二区域金属线路,并且该对准用沟道具有较该底端电极沟道的底端电极沟道深度更深的对准用沟道深度,该对准用沟道延伸到该第一阶间介电层的该第一互连层中;形成包括在该底端电极沟道中的底端电极材料的底端电极以及包括在该对准用沟道中的该底端电极材料的底端电极对准用记号;形成在该底端电极上具有顶端电极的磁隧道结(MTJ)组件;以及形成在该第一上介电层上方的第二上介电层,其中,该第二上介电层覆盖该磁隧道结组件,该第二上介电层用以作为该第二阶间介电层的该通孔层的上部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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