[发明专利]白光芯片的成型制备方法和系统在审
| 申请号： | 201610140496.1 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105826449A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 董翊 | 申请（专利权）人： | 导装光电科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种白光芯片的成型制备方法和系统，其中方法包括：将倒装芯片按照指定要求粘贴于UV胶片上；将UV胶片及其粘贴的芯片进行预热，使其温度处于硅胶的固化温度范围之内；在芯片上涂覆一定厚度的混有荧光粉的硅胶；硅胶固化后，按照指定要求切割得到指定形状白光芯片。本发明的白光芯片的成型制备方法和系统，将芯片预先加热并恒定在硅胶固化温度区间，相对于现有技术，不需要预先制备半成品的荧光粉薄膜、真空装置等，成本大大降低；而且可以同时制备多个白光芯片，大大的提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 芯片 成型 制备 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种白光芯片的成型制备方法，其特征在于，包括：将芯片按照指定要求粘贴于UV胶片上；将UV胶片及其粘贴的芯片进行预热，使其温度处于硅胶的固化温度范围之内；在芯片上涂覆一定厚度的混有荧光粉的硅胶；硅胶固化后，按照指定要求切割得到指定形状白光芯片。
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