[发明专利]半导体存储装置

摘要

实施方式的半导体存储装置具备衬底、第1半导体存储器、端子部、固定器、箱体及第1板状部件。衬底具有配线。第1半导体存储器配置在衬底的第1主面并连接于配线。端子部在衬底的第1端部连接于衬底且具有连接于配线的端子。固定器包围端子部。箱体收容固定器的一部分、衬底及第1半导体存储器。第1板状部件在第1主面与面向第1主面的箱体的第1壁部之间与第1半导体存储器及箱体隔开而配置。第1板状部件具有导热性，且一端连接于固定器，另一端连接于衬底的第2端部侧的第1主面。

主权项

1.一种半导体存储装置，其特征在于具备：衬底，具有配线、第1端部及第2端部；第1半导体存储器，配置在所述衬底的第1主面，并连接于所述配线；端子部，在所述第1端部连接于所述衬底且具有连接于所述配线的端子；固定器，包围所述端子部；箱体，收容所述固定器的一部分、所述衬底及所述第1半导体存储器；以及第1板状部件，具有导热性，且在所述第1主面与面向所述第1主面的所述箱体的第1壁部之间与所述第1半导体存储器及所述箱体隔开而配置，在一端连接于所述固定器，在另一端连接于所述第2端部侧的所述第1主面；所述固定器的一部分除外的剩余部分以及所述端子部露出至所述箱体的外部。