[发明专利]天线装置及终端有效
申请号: | 201610131473.4 | 申请日: | 2016-03-08 |
公开(公告)号: | CN107171054B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 王霖川;薛宗林;熊晓峰 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/36 |
代理公司: | 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 鞠永善 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种天线装置和终端,该装置包括:天线枝节和耳机插孔模块;其中,天线枝节设置在与耳机插孔模块间隔预设距离的位置,用于天线枝节与耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振系统,谐振系统的谐振频率为终端的天线向外辐射天线信号的频率,谐振系统用于向外辐射天线信号,第一导电弹片为耳机插孔模块中接地端金属弹片。能够通过耳机插孔模块内的金属弹片与天线枝节的耦合增强天线信号的辐射,降低了终端中的金属对天线信号影响。 | ||
搜索关键词: | 天线 装置 终端 | ||
【主权项】:
1.一种天线装置,其特征在于,应用于终端,所述装置包括:天线枝节和耳机插孔模块;/n其中,所述天线枝节设置在与所述耳机插孔模块中的第一导电弹片所在侧面间隔预设距离的位置,用于所述天线枝节与所述耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振系统,所述谐振系统的谐振频率为所述终端的天线向外辐射天线信号的频率,所述谐振系统用于向外辐射所述天线信号,所述第一导电弹片为所述耳机插孔模块中接地端金属弹片。/n
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