[发明专利]一种透明陶瓷荧光管内壁封装蓝光芯片的白光LED光源有效
| 申请号： | 201610128380.6 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105674225B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张乐;胡峻玮;陈浩;陈旭;陈德军 | 申请（专利权）人： | 江苏师范大学 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V29/50;F21V29/503;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 32218 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐冬涛;袁正英 |
| 地址： | 211116 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种透明陶瓷荧光管内壁封装蓝光芯片的白光LED光源；由透明陶瓷荧光管(1)、高透光封装外壳(2)、电极(3)、散热片(4)和蓝光发光条(5)组成，其中蓝光发光条(5)粘贴在透明陶瓷荧光管(1)内壁上，透明陶瓷荧光管(1)位于散热片(4)的正上方且置于高透光封装外壳(2)内，高透光封装外壳(2)倒扣在散热片(4)上端面上，电极(3)位于散热片(4)的正下方，通过连接线一端与散热片(4)连接，电极(4)的另一端同外部电源连接。本发明采用内壁紧贴技术，高效简洁，出光均匀，透明陶瓷管本身具有良好的导热性能，且与高透光封装外壳之间又有较大的空腔体积，散热效果大幅提升。本发明采用远程激发技术，发光更加均匀，减少了散光损失，发光效率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 陶瓷 荧光 内壁 封装 芯片 白光 led 光源 | ||
【主权项】：
1.一种透明陶瓷荧光管内壁封装蓝光芯片的白光LED光源，其特征在于：由透明陶瓷荧光管(1)、高透光封装外壳(2)、电极(3)、散热片(4)和蓝光发光条(5)组成，其中蓝光发光条(5)用透明胶直接粘贴在透明陶瓷荧光管(1)内壁上，透明陶瓷荧光管(1)位于散热片(4)的正上方且置于高透光封装外壳(2)内，高透光封装外壳(2)倒扣在散热片(4)上端面上，电极(3)位于散热片(4)的正下方，通过连接线一端与散热片(4)连接，电极(3)的另一端同外部电源连接；其中所述的透明陶瓷荧光管(1)为Ce:YAG透明陶瓷荧光管；其在550nm处透过率为65％-75％，密度为99.0％-99.7％，厚度为0.5mm-1.5mm；所述的蓝光发光条(5)的数目为3-8条，等间隔粘贴，粘贴时距离透明陶瓷荧光管(1)上端口的距离为透明陶瓷荧光管长度的1/5-1/3；蓝光发光条(5)芯片宽度30mil-55mil；所述的高透光封装外壳(2)口径为20mm-50mm；透明陶瓷荧光管(1)的口径为15-45mm；电极(3)口径为15-45mm；高透光封装外壳(2)与散热片(4)上端面等口径；散热片(4)下端面口径为18-48mm；透明陶瓷荧光管(1)与高透光封装外壳(2)形成的空隙中充入散热和保护气体，其中所述的散热和保护气体为氮气、氩气、氮气与氩气的混合气体。/n
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