[发明专利]一种用于防撞雷达系统的宽带低副瓣微带天线阵列

摘要

一种用于防撞雷达系统的宽带低副瓣微带天线阵列。涉及一种防撞雷达系统的宽带天线装置。为了解决宽带低副瓣微带天线阵列的工作频带窄、增益低的问题。本发明包括M×N个天线单元；每个天线单元包括地板层、主动辐射微带单元层和耦合辐射微带单元层；主动辐射微带单元层固定在地板层上；耦合辐射微带单元层悬浮于主动辐射微带单元层上方；主动辐射微带单元层包括下层基板和一号天线阵元；耦合辐射微带单元层包括上层基板和二号天线阵元；所述M×N个天线单元以微带线馈电的方式固定连接，最终以一个特性阻抗为50Ω的同轴线馈电。本发明的有益效果为重量轻、易于集成、高增益、低副瓣、小型化的特点。适用于各种场合下的防撞雷达系统中。

主权项

1.一种用于防撞雷达系统的宽带低副瓣微带天线阵列，其特征在于，它包括M×N个天线单元；M×N个天线单元构成M行、N列的矩形阵列；每个天线单元包括地板层(1)、主动辐射微带单元层和耦合辐射微带单元层；主动辐射微带单元层固定在地板层上(1)；耦合辐射微带单元层悬浮于主动辐射微带单元层上方；所述主动辐射微带单元层包括下层基板(2)和一号天线阵元(3)，一号天线阵元(3)固定于下层基板(2)内部；所述耦合辐射微带单元层包括上层基板(4)和二号天线阵元(5)，二号天线阵元(5)固定于上层基板(4)内部；所述M×N个天线单元以微带线馈电的方式固定连接，最终以一个特性阻抗为50Ω的同轴线馈电；M和N均为正整数；所述下层基板2的介电常数为εr1，上层基板4的介电常数为εr2，其中，εr1＝4.4，εr2＝2.2；各单元纵向间距为8.6mm，公差为±0.05mm；横向间距为9.4mm，公差为±0.05mm；地板层1的厚度为h0、下层基板2的厚度为h1、上层基板4的厚度四h3和下层基板2与上层基板的距离为h2，其中，h0＝0.01mm，公差为±0.01；h1＝1.5mm，公差为±0.05；h2＝3mm，公差为±0.1；h3＝0.5mm，公差为±0.025。