[发明专利]一种混合材料线路板压合方法在审
| 申请号： | 201610125302.0 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105636367A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张永谋;叶锦群 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B37/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;刘彦 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种混合材料线路板压合方法，包括以下步骤:（1）将各材料板叠层定位,送入热压机进行热压；（2）热压后降温至110~120度,释放压力后进行冷压;（3）完成冷压合再次根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压;（4）在带压力状态下冷却至60℃~70℃取出板进入下工序。采用本发明所述方法压合，成品板翘起率可控制在0.46%以内，有效改善成品板翘曲问题，大大提高了成品板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 材料 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种混合材料线路板压合方法，包括以下步骤:将各材料板叠层定位,送入热压机进行热压；热压后降温至110~120度,释放压力后进行冷压;完成冷压合再根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压;在带压力状态下冷却至60℃~70℃取出板进入下工序。
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