[发明专利]半导体装置、逆变电路、驱动装置、车辆以及升降机

摘要

本发明提供半导体装置、逆变电路、驱动装置、车辆以及升降机。实施方式的半导体装置具备多个电路单元，该电路单元具有：基板；基板的第1侧的第1电极；在基板的第1侧与第1电极并列的第2电极；基板的第2侧的第3电极；以及第1开关元件和第2开关元件，在第1电极以及第2电极与第3电极之间的基板上并列，串联地电连接在第1电极与第2电极之间，在第1开关元件和第2开关元件之间电连接有第3电极，在邻接的两个电路单元中，一方的第1侧与另一方的第1侧邻接，一方的第2侧与另一方的第2侧邻接。

主权项

一种半导体装置，其中，具备多个电路单元，所述电路单元具有：基板；所述基板的第1侧的第1电极；在所述基板的所述第1侧与所述第1电极并列的第2电极；所述基板的第2侧的第3电极；以及第1开关元件和第2开关元件，在所述第1电极以及所述第2电极与所述第3电极之间的所述基板上并列，串联地电连接在所述第1电极与所述第2电极之间，在所述第1开关元件和第2开关元件之间电连接有所述第3电极。