[发明专利]热增强的散热器有效
| 申请号： | 201610117616.6 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN105938821B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 林柏尧;林文益;吕学德;游明志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种三维集成电路(3DIC)包括第一衬底和嵌入在第一衬底中的散热结构。该3DIC还包括电连接至第一衬底的管芯，其中，管芯热连接至散热结构。该3DIC还包括位于管芯上的多个存储单元，其中，管芯介于多个存储单元和第一衬底之间，并且多个存储单元通过管芯热连接至散热结构。该3DIC还包括位于多个存储单元上的外部冷却单元，其中，多个存储单元介于管芯和外部冷却单元之间，并且管芯通过多个存储单元热连接至外部冷却单元。本发明实施例涉及热增强的散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 散热器 | ||
【主权项】：
一种三维集成电路(3DIC)，包括：第一衬底；散热器，嵌入在所述第一衬底中；管芯，电连接至所述第一衬底，其中，所述管芯热连接至所述散热器；多个存储单元，位于所述管芯上，其中，所述管芯位于所述多个存储单元和所述第一衬底之间，并且所述多个存储单元通过所述管芯热连接至所述散热器；以及外部冷却单元，位于所述多个存储单元上，其中，所述多个存储单元位于所述管芯和所述外部冷却单元之间，并且所述管芯通过所述多个存储单元热连接至所述外部冷却单元。
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