[发明专利]光耦合装置有效
| 申请号： | 201610116679.X | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN106409822B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 钉山裕太;斎藤比佐实 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种能够使封装小型化，且还能缩短接合线的光耦合装置。实施方式的光耦合装置具备：第1光接收芯片，具有第1上表面及第1侧面，所述第1上表面在一端侧具有第1区域及在另一端侧具有第2区域；第2光接收芯片，具有第2上表面及第2侧面，所述第2上表面在一端侧具有第3区域及另一端侧的第4区域，且以在第1方向，所述第3区域与所述第1区域并排，且所述第2侧面与所述第1侧面对向的方式配置；第1发光芯片，设置在所述第1区域；第2发光芯片，设置在所述第4区域；第1连接部，配置在所述第2区域，利用接合线电连接在所述第2发光芯片；以及第2连接部，配置在所述第3区域，利用接合线电连接在所述第1发光芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光耦合装置，在一个封装内设置有发光芯片与光接收芯片成对的多组光耦合组，所述光耦合装置的特征在于具备：第1光接收芯片，具有第1上表面及第1侧面，所述第1上表面在一端侧具有第1区域及在另一端侧具有第2区域；第2光接收芯片，具有第2上表面及第2侧面，所述第2上表面在一端侧具有第3区域及在另一端侧具有第4区域，且以在第1方向，所述第3区域与所述第1区域并排，且所述第2侧面与所述第1侧面对向的方式配置；第1发光芯片，设置在所述第1区域；第2发光芯片，设置在所述第4区域；第1连接部，配置在所述第2区域，利用接合线电连接在所述第2发光芯片；以及第2连接部，配置在所述第3区域，利用接合线电连接在所述第1发光芯片。
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