[发明专利]一种PCB上的PTH孔及PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201610109174.0 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105704919B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄力;胡迪;张义兵;钟宇玲 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上的PTH孔及PCB的制作方法。本发明通过在PTH孔内设置第一铜层和第二铜层，且在两铜层之间设置镍镀层，因锡/镍介面的IMC在高温下的生长速度明显低于锡/铜介面IMC的生长速度，镍可作为锡与铜之间的阻隔层，从而可减慢及减少IMC的生成，保障PTH孔的焊接性。在制作具有本发明所述PTH孔的PCB时，通过控制图形电镀的前处理工艺，可防止PTH孔中的镍镀层在清洗过程中被氧化、钝化，从而保障由图形电镀形成的第二铜层可紧密附着在镍镀层上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb pth 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB上的PTH孔，包括孔体，所述孔体的孔壁上覆盖有第一铜层，其特征在于，所述第一铜层上覆盖有镍镀层，所述镍镀层上覆盖有第二铜层；所述第一铜层的厚度为10‑15μm。
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