[发明专利]电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610095073.2 | 申请日： | 2016-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN105916293B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 西村嘉生;中村茂雄 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供制造电路基板时能够在含有无机填充材料的绝缘层上形成具有良好通孔形状的小直径通孔的技术。本发明的电路基板包含形成有开口直径为15μm以下的通孔的绝缘层，绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层含有无机填充材料，在该绝缘层的与绝缘层表面垂直的方向上的截面中，将规定宽度的区域中所含的无机填充材料的最大直径的平均值设为n |
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| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
电路基板，其是包含绝缘层的电路基板，所述绝缘层形成有开口直径为15μm以下的通孔，其中，绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层包含无机填充材料，在该绝缘层的与绝缘层表面垂直的方向上的截面中，将规定宽度的区域中所含的无机填充材料的最大直径的平均值设为n1(μm)时，n1×1.27的值(n2)为0.2μm以下。
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