[发明专利]一种计算机散热PCB板

摘要

本发明公开一种计算机散热PCB板，包括有PCB板主体，所述PCB板主体包括有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层上表面设置有第一板材层，所述第一板材层上表面设置有第一线路区，所述第一线路区四周设置有第一铜皮区，所述第一线路区上表面设置有第一绝缘层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二板材层，所述第二板材层下表面设置有第二线路区，所述第二线路区四周设置有第二铜皮区，所述第二线路区下表面设置有第二绝缘层；该计算机散热PCB板强度大、散热性能好和稳定性好。

主权项

一种计算机散热PCB板，其特征在于：包括有PCB板主体，所述PCB板主体包括有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层上表面设置有第一板材层，所述第一板材层上表面设置有第一线路区，所述第一线路区四周设置有第一铜皮区，所述第一线路区上表面设置有第一绝缘层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二板材层，所述第二板材层下表面设置有第二线路区，所述第二线路区四周设置有第二铜皮区，所述第二线路区下表面设置有第二绝缘层，所述PCB板主体上设置有散热孔和螺钉，所述散热孔和螺钉均贯穿PCB板主体设置，所述螺钉与PCB板主体之间设置有绝缘套，所述PCB板主体四周边缘设置有金属层，所述金属层分别与第一铜皮区和第二铜皮区连接，所述绝缘套按重量份数配比的高岭土22‐24份、陶土22‐26份、阻燃油10‐12份、硫酸钡8‐12份、碱性乳胶10‐16份、环氧树脂10‐18份、氯铂酸16‐20份、碳化硅22‐24份、聚酰亚胺18‐22份、乙二胺16‐20份、二茂铁18‐22份、硬脂酸钡8‐12份、甲壳素16‐18份、琥珀酸钠10‐12份和二甲基甲酰胺12‐18份制成。