[发明专利]晶片的分割装置和分割方法

摘要

提供晶片的分割装置和分割方法。将晶片分割成多边形的芯片。晶片的分割装置具有：载置工作台，其对晶片进行载置，该晶片中沿着分割预定线形成有分割起点；分割单元，其以分割起点为起点将载置于载置工作台上的晶片分割成多个器件芯片，该载置工作台包含：相同直径的多个球状体；容器，其使多个球状体彼此密接而进行收纳；载置面，将在容器内彼此密接地收纳的多个球状体的各球面的顶点连接而形成该载置面，分割单元具有：按压单元，其朝向载置面按压载置于载置面上的晶片；升降单元，其使按压单元升降；平行移动单元，其使按压单元与载置工作台沿着载置面相对地平行移动，对载置于载置面上的晶片利用按压单元进行按压而分割成各个器件芯片。

主权项

一种晶片的分割装置，其中，该晶片的分割装置具有：载置工作台，其对晶片进行载置，该晶片在由多条分割预定线划分的各区域中形成有器件，且沿着该分割预定线形成有分割起点；以及分割单元，其以该分割起点为起点将载置于该载置工作台的晶片分割成多个器件芯片，该载置工作台包含：相同直径的多个球状体；容器，其使该多个球状体彼此密接而进行收纳；以及载置面，其是将在该容器内彼此密接地收纳的该多个球状体的各球面的顶点连接而形成的，该分割单元具有：按压单元，其对载置于该载置面上的晶片朝向该载置面进行按压；升降单元，其使该按压单元升降；以及平行移动单元，其使该按压单元与该载置工作台沿着该载置面相对地平行移动，对载置于该载置面上的晶片利用该按压单元进行按压而分割成各个器件芯片。