[发明专利]一种暂时性粘合的方法，组合物及结构

摘要

本发明公开了一种适用于短暂性地粘合两个表面(例如半导体基材有源侧和载体基材)的组合物，其含有粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂。这些组合物可用于其中需要将一个部件短暂性粘合到具有铜表面的基材的电子器件制造中。

主权项

1.一种用于使半导体基材可剥离地粘附到载体基材的方法，其包含：(a)提供具有正面和背面的半导体基材，所述正面具有铜表面；(b)提供具有粘附表面的载体基材；(c)在所述半导体基材的所述正面和所述载体基材的所述粘附表面之间分布包含可固化的粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂的短暂性粘合用组合物，其中所述铜钝化剂是含氮的杂芳环化合物，其芳环上的一个或多个氢被选自以下的一种或多种取代基取代：C_1‑10烷基、C_6‑10芳基、C_7‑20芳烷基、C_2‑10烯基、C_1‑10烷氧基、羧基、C_1‑10烷氧羰基、含碳‑C_1‑10‑烷氧基、硫氧基、羟基、硫醇、C_1‑10烷基硫醇、C_6‑10芳基硫醇、氨基、C_1‑10烷基氨基、二‑C_1‑10‑烷基氨基、C_6‑10芳基氨基、二‑C_6‑10芳基氨基、C_1‑10氨基、C_2‑50烷基氨基、C_3‑50二烷基氨基，以及卤素；以及(d)使所述可固化的粘合剂材料固化，以提供分布在所述半导体基材的所述正面和所述载体基材的所述粘附表面之间的短暂性粘合层；其中邻近于所述载体基材的所述粘附表面的所述短暂性粘合层包含相对较低含量的所述剥离添加剂并且邻近于所述半导体基材的所述正面的所述短暂性粘合层包含相对较高含量的所述剥离添加剂。