[发明专利]发光器件封装和包含发光器件封装的照明装置在审
申请号: | 201610087811.9 | 申请日: | 2016-02-16 |
公开(公告)号: | CN105895779A | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 文智煜 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 周燕;夏凯 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种发光器件封装和包含发光器件封装的照明装置。实施例提供一种引线框架;第一发光器件,其被设置在所述引线框架上并且被构造为发射第一波长范围内的光,和第二发光器件,其被构造为发射与所述第一波长范围不同的第二波长范围内的光;以及模制件,其被设置为包围所述第一发光器件和所述第二发光器件。所述模制件包含氟基红色荧光体,所述氟基红色荧光体被发射自所述第一发光器件和所述第二发光器件中的至少一个的光激发,且所述红色荧光体具有在5nm~10nm的范围内的半峰全宽。 | ||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 包含 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种发光器件封装,所述发光器件封装包含:引线框架;第一发光器件和第二发光器件,所述第一发光器件设置在所述引线框架上并且被构造为发射第一波长范围内的光,所述第二发光器件被构造为发射与所述第一波长范围不同的第二波长范围内的光;以及模制件,所述模制件被设置为包围所述第一发光器件和所述第二发光器件,其中所述模制件包含氟基红色荧光体,所述氟基红色荧光体被从所述第一发光器件和所述第二发光器件中的至少一个发射的光激发,且其中红色荧光体具有在5nm~10nm的范围内的半峰全宽。
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