[发明专利]具有可拆卸透明盖的成像封装和成像系统有效

专利信息
申请号: 201610083795.6 申请日: 2016-02-02
公开(公告)号: CN105957840B 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 林蔚峰;李基魁 申请(专利权)人: 豪威科技股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L27/146
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 齐杨
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请案涉及一种具有可拆卸透明盖的成像封装。成像封装包含:图像传感器封装,其借助于半导体衬底而形成。可拆卸透明盖结合在所述图像传感器封装上方以覆盖所述图像传感器封装的第一侧。沿第一方向的所述可拆卸透明盖的横向尺寸大于沿所述第一方向的所述图像传感器封装的横向尺寸。所述可拆卸透明盖的突出部分由所述可拆卸透明盖的暴露部分界定,所述暴露部分沿所述第一方向延伸超越所述图像传感器封装的横向侧。
搜索关键词: 具有 可拆卸 透明 成像 封装
【主权项】:
1.一种成像封装,其包括:图像传感器封装,其由半导体衬底形成;可拆卸透明盖,其结合在所述图像传感器封装上方以覆盖所述图像传感器封装的第一侧,其中沿第一方向的所述可拆卸透明盖的横向尺寸大于沿所述第一方向的所述图像传感器封装的横向尺寸;及所述可拆卸透明盖的突出部分,所述突出部分沿所述第一方向延伸超越所述图像传感器封装的横向侧,其中所述突出部分包括在所述可拆卸透明盖中界定的凹口,其中所述凹口的部分与所述图像传感器封装的所述横向侧齐平。
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