[发明专利]电子元件的封装方法

摘要

本发明涉及一种电子元件的封装方法，其包括如下步骤。首先，提供半封装单元，其中半封装单元包括第一绝缘层及电子元件。电子元件是部分嵌设于第一绝缘层内，且电子元件包括至少一个导接端。形成金属层于半封装单元的表面上，且移除部分的金属层，以形成金属遮罩于半封装单元的表面且暴露该至少一个导接端。形成金属重布线层于金属遮罩及至少一个导接端上。移除部分的金属重布线层以及部分的金属遮罩，进而形成至少一个接触垫对应于该至少一个导接端。本发明的封装方法，电子元件的多个导接端上可形成平面级接触垫，通过平面级接触垫可使嵌入式封装结构的后续步骤(例如绝缘层压合、激光钻孔、除渣及盲孔电镀等工艺)得以依序完成。

主权项

1.一种电子元件的封装方法，包括步骤：(a)提供一半封装单元，其中该半封装单元包括一第一绝缘层及一电子元件，该电子元件是部分嵌设于该第一绝缘层且包括至少一个导接端，该至少一个导接端是设置于该半封装单元的一表面且未被该第一绝缘层覆盖；(b)形成一金属层于该半封装单元的该表面上，且移除部分的该金属层，以形成一金属遮罩于该半封装单元的该表面且暴露未被该金属遮罩覆盖的该至少一个导接端，并对该导接端进行等离子体清洗程序，其中该金属遮罩直接贴附于该电子元件及该第一绝缘层上并且覆盖该电子元件及该第一绝缘层；(c)形成一金属重布线层于该金属遮罩与该至少一个导接端上，使该金属重布线层覆盖与导接于该金属遮罩与该至少一个导接端；以及(d)移除所有的该金属遮罩及其上方的该金属重布线层，以形成至少一个接触垫覆盖于该至少一个导接端上。