[发明专利]焊球形成装置和焊球形成方法在审
| 申请号： | 201610082718.9 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN107042346A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 周鸣 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种焊球形成装置和焊球形成方法，所述焊球形成装置包括载台，所述载台用于放置芯片；控制单元和与所述控制单元连接的三维移动装置，通过所述控制单元控制所述三维移动装置在水平方向和垂直方向移动；喷嘴，所述喷嘴固定于三维移动装置上；焊料源，所述焊料源与所述喷嘴连接，用于向所述喷嘴提供熔融状态的焊料；压力调整单元，所述压力调整单元与所述喷嘴连接，用于调整所述喷嘴内的焊料受到的压力；冷却装置，用于使焊料冷却凝固。采用上述焊球形成装置形成焊球步骤简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 球形 装置 成方 | ||
【主权项】：
一种焊球形成装置，其特征在于，包括：载台，所述载台用于放置芯片；控制单元和与所述控制单元连接的三维移动装置，通过所述控制单元控制所述三维移动装置在水平方向和垂直方向移动；喷嘴，所述喷嘴固定于三维移动装置上；焊料源，所述焊料源与所述喷嘴连接，用于向所述喷嘴提供熔融状态的焊料；压力调整单元，所述压力调整单元与所述喷嘴连接，用于调整所述喷嘴内的焊料受到的压力；冷却装置，用于使焊料冷却凝固。
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