[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
| 申请号: | 201610078393.7 | 申请日: | 2016-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN105895554B | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
| 发明(设计)人: | 村元僚;高桥光和 | 申请(专利权)人: | 株式会社思可林集团 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;金相允 |
| 地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种处理基板的基板处理装置、基板处理系统以及处理基板的基板处理方法。该基板处理装置的顶板在第一位置由相向构件保持部保持,在第二位置由基板保持部保持,并且与基板保持部一起旋转。就基板处理装置而言,通过控制部控制第一处理液供给部、第二处理液供给部以及喷嘴移动机构,在第一处理液喷嘴位于顶板的被保持部内的供给位置的状态下,经由相向构件开口向基板供给第一处理液,第一处理液喷嘴从供给位置移动至退避位置。然后,第二处理液喷嘴从退避位置移动至供给位置,经由相向构件开口向基板供给第二处理液。这样,与从一个处理液喷嘴依次供给多种处理液的情况相比,能够抑制或者防止产生多种处理液的混合液。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 系统 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,用于处理基板,其特征在于,具有:基板保持部,以水平状态保持基板,相向构件,与所述基板的上表面相向,并且在中央部设有相向构件开口,相向构件搬运机构,保持所述相向构件,使所述相向构件在上下方向上的第一位置与第二位置之间相对于所述基板保持部相对移动,第一处理液供给部,经由第一处理液喷嘴向所述基板的所述上表面供给第一处理液,第二处理液供给部,经由第二处理液喷嘴向所述基板的所述上表面供给第二处理液,喷嘴移动机构,使所述第一处理液喷嘴以及所述第二处理液喷嘴分别独立地在所述相向构件开口的上方的供给位置与所述基板保持部的周围的各自的退避位置之间移动,基板旋转机构,使所述基板与所述基板保持部一起以朝向所述上下方向的中心轴为中心进行旋转,控制部,控制所述第一处理液供给部、所述第二处理液供给部以及所述喷嘴移动机构,以及气体供给部,向所述相向构件与所述基板之间的空间供给气体;所述相向构件搬运机构具有:相向构件保持部,保持所述相向构件,相向构件升降机构,与所述相向构件保持部连接,使所述相向构件与所述相向构件保持部一起在上下方向上移动;所述相向构件保持部具有:保持部主体,其为在水平方向上延伸的棒状的臂部,支撑部,安装在所述保持部主体的顶端部,接触支撑所述相向构件;在所述保持部主体的内部设置有在水平方向上延伸的保持部内部空间,在所述保持部主体的顶端部设置有在上下方向上贯通所述保持部主体的贯通孔,所述相向构件在所述第一位置由所述相向构件搬运机构保持,并且在上方远离所述基板保持部,所述相向构件在所述第二位置由所述基板保持部保持,通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一起进行旋转,通过所述控制部进行控制,所述第一处理液喷嘴在位于所述供给位置的状态下,经由所述相向构件开口向所述基板供给所述第一处理液,所述第一处理液喷嘴从所述供给位置移动至所述退避位置,将所述第二处理液喷嘴从所述退避位置移动至所述供给位置,经由所述相向构件开口向所述基板供给所述第二处理液,所述第一处理液喷嘴以及所述第二处理液喷嘴在所述供给位置,在所述相向构件开口的上方插入所述保持部主体的所述贯通孔,来自所述气体供给部的气体经由所述保持部主体的所述保持部内部空间从所述相向构件开口供给。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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