[发明专利]一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。

主权项

1.一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1一次丝印阻焊油墨：通过第一丝印网版将第一阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过初步烘烤使多层板上的第一阻焊油墨热固化；所述多层板为制作了外层线路的生产板，且多层板上包括至少两个焊盘，两焊盘间需制作线条；S2阻焊层：利用曝光机和阻焊菲林，通过曝光将阻焊菲林上的阻焊图形转移到多层板上；然后通过显影处理，形成阻焊层；并在阻焊层的焊盘处开窗，开窗单边比焊盘大0.035mm；S3一次烘烤：将多层板烘干；S4二次丝印阻焊油墨：通过第二丝印网版将第二阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过初步烘烤使多层板上的第二阻焊油墨热固化；所述第二阻焊油墨的颜色与第一阻焊油墨的颜色不同；其中，第二丝印网版只在与多层板上需制作线条的区域对应的位置设网孔，使第二阻焊油墨覆盖在多层板上需制作线条的区域S5线条：利用曝光机和线条菲林，通过曝光将线条菲林上的线条图形转移到多层板上，所述线条图形位于两焊盘之间；然后通过显影处理，在两焊盘间形成线条。