[发明专利]面向精度设计的硅微机械陀螺系统参数获取方法有效

专利信息
申请号: 201610067133.X 申请日: 2016-01-30
公开(公告)号: CN105737851B 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 苑伟政;申强;谢建兵;常洪龙 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00;G01C19/56
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 吕湘连
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种面向精度设计的硅微机械陀螺系统参数获取方法,属于微机电系统设计领域。该方法通过建立参数之间的关联,给出一套从陀螺精度指标出发,考虑精度,电路噪声,带宽,灵敏度,谐振频率,品质因数,机械噪声,寄生电容,反馈电容,电容分辨率,驱动位移,激励电压等参数,以中心电容为结束的完整设计流程,为硅微机械陀螺的精度设计提供指导方法。本专利通过建立参数之间的关联,克服硅微机械陀螺参数复杂、多样的特点对设计者造成的困扰,完成面向精度的陀螺系统参数设计。
搜索关键词: 面向 精度 设计 微机 陀螺 系统 参数 获取 方法
【主权项】:
1.一种面向精度设计的硅微机械陀螺系统参数获取方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步,根据实际应用需求的陀螺精度BS、带宽BW,确定陀螺谐振频率fd,2kHz第二步,根据应用需求的系统灵敏度SF以及表达式(5),得到系统噪声VT;再根据电路增益G,100第三步,根据表达式(8),得到接口电路等效噪声ENEΩ,其中,Vp为接口电路输入端电压有效值,1V≤Vp≤10V,Cs0为陀螺的中心电容;通过比较MNEΩ和ENEΩ,增大Cs0,直到MNEΩ≤ENEΩ<100×MNEΩ;最后,根据器件层厚度h,2×10‑5mms=ρ·L2·h  (10)获得陀螺设计应达到的梳齿对数N,再根据表达式(10),设计陀螺振动质量的边长L;到此,面向精度的陀螺系统参数全部确定。
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