[发明专利]一种新型集成高密度GPU的散热方法有效

专利信息
申请号: 201610058267.5 申请日: 2016-01-28
公开(公告)号: CN105739652B 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 高鹏;张旭东;李海平 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 孟峣
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种新型集成高密度GPU的散热方法,其具体实现过程为:首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间,上层空间内放置GPU显卡,下层空间内放置交换芯片,两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热;对上层的GPU显卡进行隔断式散热,将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙。该一种新型集成高密度GPU的散热方法与现有技术相比,通过分层式架构和隔离式的散热设计,解决了后部GPU显卡的散热,同时能保证交换芯片的散热,进而保证整个服务器系统散热最优;利用独立导风罩,能够高度集成显卡,适用范围广泛,可应用于所有电子产品的散热设计中。
搜索关键词: 一种 新型 集成 高密度 gpu 散热 方法
【主权项】:
1.一种新型集成高密度GPU的散热方法,其特征在于,其具体实现过程为:首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间,上层空间内放置GPU显卡,下层空间内放置交换芯片,两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热;对上层的GPU显卡进行隔断式散热,具体为,将GPU显卡分成两排,并前后交错放置,即前排每两个GPU显卡之间的空隙对应后排一个GPU显卡,后排每两个GPU显卡之间的空隙对应前排一个GPU显卡;将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙,从而使得后排GPU显卡从前排GPU板卡之间的空隙获得冷风,前排GPU显卡产生的热量进入后排GPU显卡之间的空隙,最后所有的热风均通过散热风扇排出;服务器机箱后侧的散热风扇以后部GPU显卡温度和底部交换芯片显卡的温度为基准进行风扇调控,其调控过程为:首先在低于室温的工作环境下设计风扇调控,运行各种软件压力测试工具,待软件压力测试显示稳定后,调节风扇转速,使得风扇转速PWM1值保证该服务器系统功耗最优,同时记录下后部显卡的温度值T11和底部交换芯片的温度T12,分别以温度T11和T12为横轴起点,风扇转速PWM1值为纵轴起点;然后不断提高工作环境,取得温度提高时对应的一系列PWM值和CPU温度,进而生成两套风扇调控策略,最终在不同工作环境温度值下,取两套风扇调控策略中对应的最大风扇转速指令,输出给风扇。
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