[发明专利]一种基底支撑聚合物薄膜黏流温度的测量方法在审
| 申请号： | 201610056324.6 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105510375A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 左彪;王新平;田厚宽 | 申请（专利权）人： | 浙江理工大学 |
| 主分类号： | G01N25/02 | 分类号： | G01N25/02 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 赵永强 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基底支撑聚合物薄膜黏流温度的测量方法，首先将基底支撑聚合物薄膜加热至温度T并维持温度恒定；然后将测试液体置于所述维持温度恒定的聚合物薄膜表面，形成液滴，并记录放置时间；将聚合物薄膜冷却，除去聚合物薄膜表面的液滴，在所述除去液滴的聚合物薄膜表面的聚合物/液滴/空气三相线处形成润湿脊，测量润湿脊的高度；以所述润湿脊的高度h对所述聚合物薄膜的温度T作图，得到h～T关系曲线，当所述聚合物薄膜中聚合物的重均分子量大于其缠结分子量时，根据h～T关系曲线得到聚合物薄膜的黏流温度Tf。本发明提供的测量方法能够准确的测定基底支撑聚合物薄膜黏流温度，操作方法简单、成本低、适应性广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基底 支撑 聚合物 薄膜 温度 测量方法 | ||
【主权项】：
一种基底支撑聚合物薄膜黏流温度的测量方法，包括以下步骤：(1)将基底支撑聚合物薄膜加热至温度T并维持温度恒定；(2)将测试液体置于步骤(1)所述维持温度恒定的聚合物薄膜表面，形成液滴，记录液滴在聚合物薄膜表面的放置时间t；(3)将步骤(2)中所述聚合物薄膜冷却，除去所述聚合物薄膜表面的液滴；在所述除去液滴的聚合物薄膜表面的聚合物/液滴/空气三相线处形成润湿脊，测量润湿脊的高度h；(4)改变所述聚合物薄膜的加热温度T，测量液滴在不同温度聚合物表面放置后所形成润湿脊的高度h；以步骤(3)中所述润湿脊的高度h对步骤(1)中所述聚合物薄膜的温度T作图，得到h～T关系曲线；当步骤(1)中所述聚合物薄膜中聚合物的重均分子量大于缠结分子量时，所述h～T关系曲线包括玻璃化转变区、橡胶弹性平台区和黏性流动区；将所述橡胶弹性平台区代表的直线向高温方向延伸，并将所述黏性流动区代表的直线向低温方向延伸，两条直线相交时对应的温度为所述聚合物薄膜的黏流温度Tf。
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