[发明专利]半导体装置、驱动控制装置及驱动控制方法无效

专利信息
申请号: 201610055074.4 申请日: 2016-01-27
公开(公告)号: CN106531798A 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 仲敏行 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体装置、驱动控制装置及驱动控制方法。实施方式的半导体装置具备场效晶体管、开关、及控制部。场效晶体管具有衬底、设置在衬底之上的氮化物半导体层、设置在氮化物半导体层之上的漏极电极及源极电极、以及隔在漏极电极与源极电极之间的栅极电极。开关能够将衬底的电位切换为多个电位。控制部根据漏极电极的输入而以成为多个电位中的任一电位的方式控制开关。
搜索关键词: 半导体 装置 驱动 控制 方法
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于具备:场效晶体管,具有衬底、设置在所述衬底之上的氮化物半导体层、设置在所述氮化物半导体层之上的漏极电极及源极电极、以及隔在所述漏极电极与所述源极电极之间的栅极电极;开关,能够将所述衬底的电位切换为多个电位;及控制部,根据所述漏极电极的输入而以成为所述多个电位中的任一电位的方式控制所述开关。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610055074.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top