[发明专利]一种压力感测触控模组

摘要

本发明提供一种压力感测触控模组包括触控感测层和导电层，所述触控感测层在第一阶段检测触控位置信号；所述触控感测层在第二阶段与导电层配合，通过所述触控感测层和所述导电层形成一电容器的两极板，利用该两极板之间因距离的变化而产生的电容值变化情况来检测压力信号。本发明克服了现有技术压力感测触控模组分别作采集触控位置信号和触控压力信号，成本高且制程复杂的问题，提供一种采用同一IC分时检测控位置信号和触控压力信号的压力感测触控模组。

主权项

1.一种压力感测触控模组，其特征在于：包括触控感测层、导电层以及第一光学胶层，所述触控感测层在第一阶段检测触控位置信号；所述触控感测层在第二阶段与导电层配合，通过所述触控感测层和所述导电层形成一电容器的两极板，利用该两极板之间因距离的变化而产生的电容值变化情况来检测压力信号；所述第一光学胶层设置于触控感测层和导电层之间，第一光学胶层为透明光学软胶材料，其杨氏系数小于等于0.2Gpa，且所述第一光学胶层厚度为20‑100μm；压力感测触控模组进一步包括一显示模组和一第二光学胶层，所述第二光学胶层设置于所述导电层和所述显示模组之间；所述第二光学胶层为透明硬质胶，其杨氏系数大于等于0.5Gpa，且所述第二光学胶层的厚度大于等于30μm。