[发明专利]一种快速多功能电子元器件温度特性测量仪器及测试腔体

摘要

本发明提供一种快速多功能电子元器件温度特性测量装置、仪器及测试腔体。可以测量多种电子元器件及材料样品的电容量、电感量、电阻值、介电系数、介电损耗、电压‑电流曲线、自发极化等参数的温度特性曲线；本发明具有体积小、重量轻、速度快、自动化程度高、多功能、高精度及使用成本低廉等诸多优点，可以用于企业对电子元件温度特性的快速检测，也可以用于科研实验室对器件、材料样品的特定参数的温度特性的研究，还可以用于实验演示、课堂教学等方面。

主权项

1.一种快速多功能电子元器件温度特性测试腔体，其特征在于，所述测试腔体为一中空的封闭结构设置有可分离的腔顶盖，所述测试腔体包括:散热器，用于为温度控制结构散热；温度控制结构，用于控制测试腔体内部温度；待测元件支架，用于连接对应的待测元件；快捷接线端子，用于连接并固定待测元件支架，并传递待测元件的测试信息；隔热保温层，用于隔绝腔体四周和腔顶盖与外界的热量交换；两个高精度温度传感器，分别用于测量待测元件的上表面和下表面温度；两个单线温度传感器，用于测量散热器表面温度和环境温度；压紧器，用于压紧待测元件于待测元件支架上；所述散热器设置在测试腔体的下端，所述温度控制结构设置于散热器的上端，所述快捷接线端子和待测元件支架设置在温度控制结构上端，快捷接线端子和待测元件支架相互连接，所述隔热保温层设置在散热器的上端，并围绕设置在测试腔体内侧侧壁上以及可分离的腔顶盖内侧， 所设述温度传感器分别设置在温度控制结构和压紧器靠近待测元件支架一端上；所述温度控制结构包括：由下至上依次设置的半导体致冷器、设置在半导体致冷器上端的紫铜导热层、绝缘导热层，温度控制结构下部与散热器紧密连接，所述半导体致冷器为单层或多层结构；所述的快捷接线端子，包括一组3个引脚的内置端子，采用内置连接接法，设在腔体内部，用于连接待测元件引脚以及输出数据；还包括外接设备连接接口，位于腔体外壁，包含3个BNC接口和一个12口的IDC插座，用于实现外部设备与待测样品引脚的快速连接；所述的快捷接线端子，还包括一组3个引脚的外接端子，采用外部连接接法，将待测元件引脚连接到腔体外壁的外部设备连接接口；一组12个引脚的外接接口，用于将元件引脚连接到腔体外壁的外接设备连接接口；所述测试腔体侧壁相对的两端上分别设置有进气口和出气口，进气口和出气口均带有阀门开关；所述测试腔体侧壁安装有湿度传感器，用于实时监测腔内湿度以及湿度控制；所述压紧器，一端由螺丝固定在可分离的腔顶盖上，当放置好待测样品后，压紧器的另一端对待测样品及样品架施加一个弹性的压紧力，使之紧贴温度控制结构。