[发明专利]一种真空吸笔在审
| 申请号： | 201610044109.4 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN105895571A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨琼 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆生产设备技术领域，尤其涉及一种真空吸笔。真空吸笔包括真空吸笔主体和真空吸头，所述真空吸笔主体与外界气源连接，真空吸头上设置有吸附孔，其还包括柔性连接件，所述真空吸笔主体和真空吸头通过柔性连接件连接。在本发明中由于真空吸笔采用柔性连接件连接真空吸笔主体和真空吸头，在真空笔使用过程中，柔性连接件会发生形变，由此，真空吸笔柔性连接件会对真空吸头的位置进行相应的调整，使真空吸头与晶圆的位置保持平行，同时吸笔吸取晶圆并与晶舟内部卡槽接触时，晶圆承受一定应力，该柔性吸笔的柔性连接体可用来减缓应力，能降低晶圆破损的风险，提高了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 | ||
【主权项】：
一种真空吸笔，包括真空吸笔主体(1)和真空吸头(2)，其中，所述真空吸笔主体(1)与外界气源连接，真空吸头(2)上设置有吸附孔(3)，其特征在于，还包括柔性连接件，所述真空吸笔主体(1)和真空吸头(2)通过柔性连接件连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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