[发明专利]多芯片堆叠封装结构及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种多芯片堆叠封装结构及其制造方法，该多芯片封装结构包括：一基板，包括多个电性连接垫；一第一芯片，其一下表面黏贴于该基板上；一第二芯片，是以交叉错位方式黏贴于该第一芯片的一上表面上；一间隔件，是以与该第二芯片交叉错位方式设置于第二芯片的一上表面上；以及一第三芯片，是以与该间隔件交叉错位方式设置于该间隔件的一上表面上，使得该第三芯片的一端与该间隔件的一端形成一第一间距。由此，改变打线受力点的位置，以降低打线时芯片断裂的风险。

主权项

1.一种多芯片堆叠封装结构，包括：一基板，包括多个电性连接垫；一第一芯片，包括有一第一焊垫的一上表面及相对的一下表面，该第一芯片的该下表面黏贴于该基板上；一第二芯片，包括有一第二焊垫的一上表面及相对的一下表面，该第二芯片的该下表面以交叉错位方式黏贴于该第一芯片的该上表面；一间隔件，包括有一上表面及相对的一下表面，并且以与该第二芯片交叉错位方式设置于其上；一第三芯片，包括有一第三焊垫的一上表面及相对的一下表面，该第三芯片的该下表面设置于该间隔件上，使得该第三芯片的一端与该间隔件的一端形成一第一间距；以及一第四芯片，该第四芯片包括有一第四焊垫的一上表面及相对的一下表面，该第四芯片以交叉错位方式黏贴于该第三芯片的该上表面上；其中，该第四芯片的一端与该间隔件的一端形成一第二间距；该第二间距的距离为该第一间距的距离的两倍；其中，该第三焊垫紧邻于该第四芯片而设置。