[发明专利]闪存结构的制造方法有效
申请号: | 201610033975.3 | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN105428318B | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 徐涛;陈宏;王卉;曹子贵 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L21/027;G03F7/20;G03F7/26;G03F7/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 高静,吴敏 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种闪存结构的制造方法,包括提供衬底,包括逻辑区和存储单元区;在衬底上形成字线层;采用显影剂对字线层表面进行中和处理;进行中和处理后,通过曝光显影工艺在字线层表面形成图形化的光刻胶层,图形化的光刻胶层暴露出逻辑区的字线层表面;以图形化的光刻胶层为掩膜,去除逻辑区的字线层,在存储单元区形成字线。本发明在进行曝光显影工艺之前,先采用显影剂对所述字线层表面进行中和处理,避免所述曝光显影工艺中采用的显影剂的离子与字线层表面发生酸碱中和反应,从而提高所述显影剂的显影效果,曝光显影工艺的显影剂对光刻胶层充分显影,避免逻辑区的字线层表面有光刻胶残留,使逻辑区的字线层可以被去除完全,进而提高闪存结构的良率。 | ||
搜索关键词: | 闪存 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种闪存结构的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括逻辑区和存储单元区;在所述衬底上形成字线层;采用包含碱性离子的显影剂对所述字线层表面进行中和处理;进行所述中和处理后,通过曝光显影工艺在所述字线层表面形成图形化的光刻胶层,所述图形化的光刻胶层暴露出所述逻辑区的字线层表面;以所述图形化的光刻胶层为掩膜,去除所述逻辑区的字线层,在存储单元区形成字线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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