[发明专利]半导体封装和相关制造方法有效
| 申请号： | 201610030663.7 | 申请日： | 2016-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN106057764B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 卢俊庭;林俊宏;陈奕廷 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本文中描述具有绝缘层的半导体封装和其制造方法，其中半导体封装包含：裸片垫；多个引线，其环绕所述裸片垫，其中所述引线中的每一者包括内部引线部分和外部引线部分，且其中至少一个引线进一步包括迹线部分；芯片，其安置于所述裸片垫上且电连接到所述引线；封胶胶材，其囊封所述芯片、所述内部引线部分和所述迹线部分，其中所述外部引线部分和所述迹线部分的第一表面从所述封胶胶材暴露；以及绝缘层，其覆盖所述迹线部分的所述第一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：裸片垫；多个引线，所述多个引线环绕所述裸片垫，其中所述引线中的每一者包括内部引线部分和外部引线部分，所述内部引线及所述外部引线由同一引线框架蚀刻形成，且其中至少一个引线进一步包括迹线部分；芯片，所述芯片安置于所述裸片垫上且电连接到所述多个引线中的若干者；封胶胶材，所述封胶胶材封装所述芯片、所述内部引线部分和所述迹线部分，其中所述外部引线部分和所述迹线部分的底部表面从所述封胶胶材暴露；以及绝缘层，所述绝缘层覆盖所述迹线部分的所述底部表面，且其中所述绝缘层进一步覆盖所述封胶胶材的底部表面的一部分。
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