[发明专利]微流控芯片、其制作方法以及原位催化和检测方法有效

专利信息
申请号: 201610028885.5 申请日: 2016-01-15
公开(公告)号: CN106975526B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 顾志鹏;王腾飞;陈红梅;刘静静;聂富强 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N21/65
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种微流控芯片、其制作方法以及原位催化和检测方法,该微流控芯片是在硅基“Y”型通道内部加工出周期性尖峰微结构。该黑硅表面在经过氢氟酸氢化处理后,可实现银纳米粒子在尖峰微结构表面的原位化学生长,进而利用银‑黑硅(Ag‑BS)复合结构的大比表面积及粗糙度,提高了对硝基苯酚还原成对氨基苯酚催化反应的效率及反应活性。同时Ag‑BS复合结构有助于表面等离子共振基元的形成,可用作表面增强拉曼散射(SERS)检测。该Ag‑BS微纳结构复合器件在高度集成的化学合成、分析、生物传感及诊断等领域具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 微流控 芯片 制作方法 以及 原位 催化 检测 方法
【主权项】:
1.一种微流控芯片,其特征在于,包括黑硅基材、以及形成于所述硅基材内的Y型通道,所述Y型通道包括1个主通道和2个分支通道,所述主通道的一端分别连通于所述2个分支通道,另一端形成有产物出口,所述2个分支通道的末端分别形成有第一进样口和第二进样口,所述主通道的至少部分内壁表面形成有尖峰微结构,该尖峰微结构的表面分散并负载有金属纳米粒子,该金属纳米粒子与尖峰微结构表面之间通过化学作用力结合。
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