[发明专利]一种SMA连接器的板边连接结构有效
| 申请号： | 201610028733.5 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN106981745B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 朱新平;朱欣恩;李思成;卢煜旻;杨澄思 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种SMA连接器的板边连接结构，该板边连接结构包括SMA连接器和PCB板，SMA连接器与PCB板板边安装，该SMA连接器包括中心导体、接地脚和SMA连接器主体，中心导体位于SMA连接器主体的一端，并与SMA连接器主体同轴设置，接地脚位于中心导体两侧，接地脚与PCB板焊接，中心导体与PCB板的信号线焊接，PCB板为多层结构，其中，PCB板的各层敷铜，从而降低寄生电容对信号驻波的影响。本发明提出的板边连接结构可以大幅提高普通SMA连接器的高频驻波指标，以满足苛刻高频的测试需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sma 连接器 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种SMA连接器的板边连接结构，该板边连接结构包括SMA连接器和PCB板，SMA连接器与PCB板板边安装，该SMA连接器包括中心导体、接地脚和SMA连接器主体，中心导体位于SMA连接器主体的一端，并与SMA连接器主体同轴设置，接地脚位于中心导体两侧，接地脚与PCB板焊接，中心导体与PCB板的信号线焊接，其特征在于，PCB板为多层结构，其中，PCB板的各层敷铜；该PCB板为至少三层结构，其中PCB板的第二层敷铜时，在焊盘底下敷铜做部分切割处理，PCB板的第三层为焊盘提供过渡参考地，通过将SMA连接器焊盘部分底下的第二层敷铜做部分切割处理，使焊盘的参考地为第三层，以达到最为平缓的电场磁场过渡，然后在焊盘末端再做过渡处理将第三层参考转换到第二层参考。
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