[发明专利]晶片模组及其制造方法

摘要

本发明提供一种晶片模组及其制造方法，该晶片模组包括：一晶片，具有一上表面、一下表面及一侧壁，且包括一信号接垫区邻近于上表面；一凹口，沿着晶片的侧壁自上表面朝下表面延伸；一重布线层，电性连接信号接垫区且延伸至凹口内；一电路板，位于晶片的上表面与下表面之间，且延伸至凹口内；以及一导电结构，位于凹口内，且将电路板电性连接至重布线层。本发明不仅能够防止形成接线易造成的短路或断线的问题，还能够避免因接线突出的高度而使得晶片模组具有不平坦的接触表面以及感测灵敏度降低的问题，且能够简化制程、降低制程时间及生产成本。

主权项

1.一种晶片模组，其特征在于，包括：一晶片，具有一上表面、一下表面及一侧壁，且包括一信号接垫区邻近于该上表面；一凹口，沿着该侧壁自该上表面朝该下表面延伸；一重布线层，电性连接该信号接垫区且延伸至该凹口内；一电路板，位于该上表面与该下表面之间，且延伸至该凹口内；以及一导电结构，位于该凹口内，且将该电路板电性连接至该重布线层。