[发明专利]晶片封装体及其制作方法

摘要

一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体的制作方法包含下列步骤：接合透光基板于晶圆的第一表面上，使位于透光基板与晶圆之间的间隔元件覆盖晶圆的焊垫；蚀刻晶圆相对第一表面的第二表面，使晶圆同步形成选择性连通的镂空区与沟槽；以及蚀刻焊垫上的第一绝缘层，使焊垫从镂空区裸露。本发明可提升晶片封装体的强度与可靠度，且不易漏电。

主权项

1.一种晶片封装体，其特征在于，包含：一透光基板；一晶片，具有多个焊垫、一镂空区、一侧壁、一沟槽及相对的一第一表面与一第二表面，其中该沟槽与该镂空区贯穿该第一表面与该第二表面，所述多个焊垫位于该第一表面且从该镂空区裸露，该镂空区位于该沟槽的一侧，该侧壁围绕整个该镂空区而将该镂空区与该沟槽隔开；以及一间隔元件，位于该透光基板与该晶片的该第一表面之间，其中该镂空区与该沟槽靠近该第一表面的一侧由该间隔元件封闭，且至少一部分的该间隔元件位于该透光基板与所述多个焊垫中的至少一个之间。