[发明专利]一种CMOS图像传感器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610025386.0 申请日: 2016-01-15
公开(公告)号: CN106981495B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 陈福刚;陈文磊;茹捷 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种CMOS图像传感器及其制作方法,包括:半导体衬底,形成于半导体衬底上的多个像素区域,形成于相邻像素区域之间半导体衬底中的深沟槽,在深沟槽中填充有掺杂第一导电类型杂质的多晶硅,在半导体衬底中对应像素区域内形成有多个具有第二导电类型的阱区,在半导体衬底上还形成有与多晶硅相连的通孔,以及与通孔相连的互连金属层。本发明的CMOS图像传感器在相邻像素区域之间的半导体衬底中形成深沟槽,并在深沟槽中填充掺杂的多晶硅,彻底隔绝相邻的像素区域,通过通孔将多晶硅连接互连金属层,并可通过施加特定的电压,从而将像素区域中产生的多余的光电子导出,因此,CMOS图像传感器具有较高的性能。
搜索关键词: 一种 cmos 图像传感器 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器,其特征在于,包括:半导体衬底,形成于所述半导体衬底上的多个像素区域,形成于相邻所述像素区域之间所述半导体衬底中的深沟槽,在所述深沟槽中填充有掺杂第一导电类型杂质的多晶硅,在所述半导体衬底中对应所述像素区域内形成有多个具有第二导电类型的阱区,在所述半导体衬底上还形成有与所述多晶硅相连的通孔,以及与所述通孔相连的互连金属层,以通过施加特定的电压将像素区域中产生的多余的光电子导出,在相邻所述像素区域之间的半导体衬底中还形成有具有所述第一导电类型的隔离阱,所述隔离阱包围部分所述深沟槽,所述隔离阱的底部高于所述深沟槽的底部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610025386.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top