[发明专利]一种CMOS图像传感器及其制作方法有效
申请号: | 201610025386.0 | 申请日: | 2016-01-15 |
公开(公告)号: | CN106981495B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 陈福刚;陈文磊;茹捷 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种CMOS图像传感器及其制作方法,包括:半导体衬底,形成于半导体衬底上的多个像素区域,形成于相邻像素区域之间半导体衬底中的深沟槽,在深沟槽中填充有掺杂第一导电类型杂质的多晶硅,在半导体衬底中对应像素区域内形成有多个具有第二导电类型的阱区,在半导体衬底上还形成有与多晶硅相连的通孔,以及与通孔相连的互连金属层。本发明的CMOS图像传感器在相邻像素区域之间的半导体衬底中形成深沟槽,并在深沟槽中填充掺杂的多晶硅,彻底隔绝相邻的像素区域,通过通孔将多晶硅连接互连金属层,并可通过施加特定的电压,从而将像素区域中产生的多余的光电子导出,因此,CMOS图像传感器具有较高的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmos 图像传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器,其特征在于,包括:半导体衬底,形成于所述半导体衬底上的多个像素区域,形成于相邻所述像素区域之间所述半导体衬底中的深沟槽,在所述深沟槽中填充有掺杂第一导电类型杂质的多晶硅,在所述半导体衬底中对应所述像素区域内形成有多个具有第二导电类型的阱区,在所述半导体衬底上还形成有与所述多晶硅相连的通孔,以及与所述通孔相连的互连金属层,以通过施加特定的电压将像素区域中产生的多余的光电子导出,在相邻所述像素区域之间的半导体衬底中还形成有具有所述第一导电类型的隔离阱,所述隔离阱包围部分所述深沟槽,所述隔离阱的底部高于所述深沟槽的底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的