[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供一种晶片的加工方法，该晶片在层叠于基板的正面的功能层中在通过形成为格子状的多条分割预定线划分出的多个区域中形成有器件，该方法不会使晶片的功能层剥离，并且不会在基板中生成孔隙或裂纹等，能够沿着分割预定线进行分割。晶片在层叠于基板的正面的功能层中在通过形成为格子状的多条分割预定线划分出的多个区域中形成有器件，该晶片的加工方法包含如下的工序：凸条形成工序，通过沿着形成于晶片的分割预定线设置规定的间隔而照射激光光线并沿着分割预定线使功能层隆起而形成2条凸条；以及分割工序，沿着被2条凸条夹着的区域对实施了凸条形成工序的晶片进行分割。

主权项

一种晶片的加工方法，该晶片在层叠于基板的正面的功能层上在通过形成为格子状的多条分割预定线划分出的多个区域中形成有器件，该晶片的加工方法的特征在于，包含如下的工序：凸条形成工序，沿着形成于晶片的分割预定线设置规定的间隔而照射激光光线，使功能层沿着分割预定线隆起，从而形成2条凸条；以及分割工序，沿着被2条凸条夹着的区域对实施了该凸条形成工序的晶片进行分割。