[发明专利]散热装置和散热方法有效
申请号: | 201610021121.3 | 申请日: | 2016-01-13 |
公开(公告)号: | CN105813433B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 斋藤理;伊豆野贵春;藤井稔;上甲宪二;林光昭;松本英昭;金崎克己 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;李春晖 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种散热装置和散热方法。该散热装置包括:散热器,被安装于基板上;多个开口,其穿过散热器并且被布置在与基板平行的方向上,其中,该多个开口中的一个被布置在距基板第一距离处,该多个开口中的另一个被布置在距基板第一距离处;多个热接收构件,被布置在安装于基板上的多个电子部件上;多个热导管,该多个热导管的一端侧被固定至热接收构件,并且该多个热导管的另一端侧被插入多个开口中;其中,在与基板的表面垂直的方向上的开口的内径大于在与基板的表面垂直的方向上的热导管的直径。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置,包括:散热器,被安装于基板上;第一开口和第二开口,其穿过所述散热器并且被布置在与所述基板平行的方向上,所述第一开口被布置在距所述基板第一距离处,所述第二开口被布置在距所述基板所述第一距离处;第一热接收构件,被布置在安装于所述基板上的第一电子部件上;第二热接收构件,被布置在安装于所述基板上的第二电子部件上;以及第一热导管和第二热导管,所述第一热导管的一端侧被固定至所述第一热接收构件,并且所述第一热导管的另一端侧被插入所述第一开口中并且固定在第一位置处,所述第二热导管的一端侧被固定至所述第二热接收构件,并且所述第二热导管的另一端侧被插入所述第二开口中并且固定在第二位置处;其中,在与所述基板的表面垂直的方向上的所述第一开口和所述第二开口的内径大于在与所述基板的表面垂直的方向上的所述第一热导管和所述第二热导管的直径,以及其中,所述第二电子部件的高度大于所述第一电子部件的高度,并且从所述基板起,所述第二位置高于所述第一位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社,未经富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610021121.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芳基-取代的多环胺、其制备方法和其作为药物的用途
- 下一篇:电子装置