[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610016717.4 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106098659B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 稻垣真野;小柳胜;伊东干彦 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实施方式的半导体装置具备：第1半导体芯片；第1配线及第2配线，设置在所述第1半导体芯片的第1面的上方；第1端子，与所述第1配线的一端及所述第2配线的一端连接，且与外部连接；第2端子，与所述第1配线的另一端连接；及第3端子，与所述第2配线的另一端连接，且与所述第2端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于具备：第1半导体芯片；第1配线及第2配线，设置在所述第1半导体芯片的第1面的上方；第1端子，与所述第1配线的一端及所述第2配线的一端电连接，且与外部电连接；第2端子，与所述第1配线的另一端电连接；及第3端子，与所述第2配线的另一端电连接，且与所述第2端子电连接；所述第2端子及所述第3端子电连接于所述第1半导体芯片的内部；所述第2端子是在所述第1配线与所述第1半导体芯片之间设置的第1通孔；所述第3端子是在所述第2配线与所述第1半导体芯片之间设置的第2通孔。
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