[发明专利]天线装置在审
| 申请号： | 201610015404.7 | 申请日： | 2010-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105680148A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q7/04;H01Q7/06;H04B5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 | ||
【主权项】：
一种设置于电子设备的天线装置，具备：以卷绕中心部为线圈开口部的环路状或漩涡状的线圈导体；和导体层，其配置在所述电子设备的筐体的内部，并且具有外缘以及与外缘连接的导体开口部，所述导体开口部和所述线圈开口部重叠。
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