[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

本发明揭露了一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层，所述反射杯的侧部形成有一开口，所述封装层的顶面上形成有反射层，以使发光二极管发出的部分光线经由反射杯和/或反射层反射而从反射杯侧部的开口处射出。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

主权项

1.一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤：提供一基板，基板上开设若干通孔，并在通孔中填充金属材料以形成电极，该若干通孔包括一组或两组以上，每组通孔至少包括四个通孔，均呈工字型，该四个通孔相邻两个之间形成第一间隔区，各组通孔组与组之间形成第二间隔区，第一间隔区的宽度小于第二间隔区的宽度；在基板第二间隔区上形成反射杯，并使每一反射杯环绕每组通孔于反射杯以内；将若干发光二极管芯片装设于反射杯内并与基板的电极电性连接；在反射杯内形成封装层，该封装层的顶面与反射杯的顶面平齐，以形成一个共同的水平面；在封装层的上部铺设反射层；及切割基板使每一反射杯分割成具有相对开口的两部分。