[发明专利]一种单芯片温度分布探测传感器有效
| 申请号： | 201610009590.3 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN106959165B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 费跃;王旭洪;张颖 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种单芯片温度分布探测传感器，该传感器包括：工作区薄膜；热电堆，其由至少2个热电偶串联而成，并且，每个所述热电偶的工作端都位于所述工作区薄膜上；检测电极，其与所述热电偶电连接，并从所述热电堆中等间隔地引出，所述检测电极的数量为至少3个，并且，除了位于所述热电堆两端部的所述检测电极之外，相邻的所述检测电极之间的所述热电偶数量相等。根据本申请，能够探测出检测区域的温度分布，从而使其不但具有测温功能，也具有温度分布智能识别的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 温度 分布 探测 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种单芯片温度分布探测传感器，其特征在于，该传感器包括：工作区薄膜；热电堆，其由至少2个热电偶串联而成，并且，每个所述热电偶的工作端都位于所述工作区薄膜上；以及检测电极，其与所述热电偶电连接，并从所述热电堆中等间隔地引出，所述检测电极的数量为至少3个，并且，除了位于所述热电堆两端部的所述检测电极之外，相邻的所述检测电极之间的所述热电偶数量相等。
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