[发明专利]管芯封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610006200.7 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN106356338B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王垂堂;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了管芯封装件及其制造方法。在实施例中，制造管芯封装件的方法可以包括：形成包封的通孔结构，包封的通孔结构包括至少一个通孔、包封至少一个通孔的聚合物层和包封聚合物层的第一模塑料；将包封的通孔结构和第一管芯堆叠件放置在载体上方，至少一个通孔具有邻近载体的第一端和远离载体的第二端；将第一管芯堆叠件和包封的通孔结构包封在第二模塑料中；以及在第二模塑料上方形成第一再分布层(RDL)，第一RDL电连接至至少一个通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成管芯封装件的方法，包括：形成包封的通孔结构，所述包封的通孔结构包括至少一个通孔、包封所述至少一个通孔的聚合物层和包封所述聚合物层的第一模塑料；将所述包封的通孔结构和第一管芯堆叠件放置在载体上方，所述至少一个通孔具有邻近所述载体的第一端和远离所述载体的第二端；将所述第一管芯堆叠件和所述包封的通孔结构包封在第二模塑料中；以及在所述第二模塑料上方形成第一再分布层(RDL)，所述第一再分布层电连接至所述至少一个通孔。
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