[发明专利]内连线结构、内连线布局结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201610004548.2 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN106941091B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈东郁;林佳芳 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种内连线结构、内连线布局结构及其制作方法，该具有气隙的内连线布局结构包含有多个沿一方向延伸的气隙，以及设置于该多个气隙之间的至少一第一内连线单元。该第一内连线单元包含有一第一导线、一设置于该第一导线上的第一接着标记、以及一设置于该第一接着标记上且穿透该第一接着标记而电连接至该第一导线的第一插塞结构。该第一接着标记实体分离沿一直线排列的该多个气隙。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 结构 布局 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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