[其他]模块有效
| 申请号： | 201590001130.5 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN206976318U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 藤永健太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/00;H01L23/36;H05K1/02;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 舒艳君,李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在布线基板安装有电子部件的模块中，具备散发从电子部件产生的热量的散热机构，以防止热量积聚在布线基板。模块(1a)具备电子部件(3a)；以及布线基板(2)，在其一个主面安装电子部件(3a)，并且设置有用于散发从电子部件(3a)产生的热量的散热体(4)，散热体(4)具有一部分在布线基板(2)的侧面露出设置的散热部(4a)。该情况下，由于散热部(4a)的一部分在布线基板(2)的侧面露出设置，因此能够从布线基板(2)的侧面散发来自电子部件(3a)的热量。即，由于不需要像以往那样设置贯通电子部件的正下方的布线基板的散热通孔，因此在散发来自电子部件(3a)的热量的散热过程中能够减少热量积聚在布线基板(2)的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
一种模块，其特征在于，具备：布线基板，层叠多个绝缘层而成；电子部件，安装于所述布线基板的一个主面；以及散热体，设置于所述布线基板，所述散热体的一部分与所述电子部件接触并且与所述电子部件电绝缘，所述散热体具有散热部，该散热部由贯通至少一个所述绝缘层的贯通导体构成，所述散热部的一部分在所述布线基板的侧面露出设置。
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