[其他]复合电子部件有效

专利信息
申请号: 201590000246.7 申请日: 2015-08-03
公开(公告)号: CN205959773U 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 进藤智;竹岛裕 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/40;H01L21/768;H01L21/822;H01L23/522;H01L27/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,青炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供具备薄膜电容器与薄膜电路元件且可减小作用于薄膜电容器的应力的复合电子部件。复合电子部件(1)具备在一方主面形成有薄膜(3)的绝缘基板(2);覆盖薄膜电容器(3)地层叠的绝缘保护层(4);形成于绝缘保护层(4)并与薄膜电容器(3)连接的第1引出配线(7a);层叠于绝缘保护层(4)的第1树脂层部(5a);设置于第1树脂层部(5a)的第1、第2薄膜电阻(9a、9b);形成为沿厚度方向贯通第1树脂层部(5a)并使第1引出配线(7a)可见的第3贯通孔(6c);形成于第1树脂层部(5a),且经由第2贯通孔(6c)与第1引出配线(7a)连接的第1再配线(8a);层叠于第1树脂层部(5a)的第2树脂层部(5b),在第3贯通孔(6c)内填充第2树脂层部(5b)的树脂,第3贯通孔(6c)形成于俯视观察相对于薄膜电容器(3)偏移的位置。
搜索关键词: 复合 电子 部件
【主权项】:
一种复合电子部件,其特征在于,所述复合电子部件具备:绝缘基板;薄膜电容器,其具有多个导体层与电介质薄膜,并形成在所述绝缘基板的一方主面上;绝缘保护层,其覆盖所述薄膜电容器地层叠于绝缘基板的一方主面;引出用贯通孔,其形成为在俯视视角中与所述薄膜电容器重叠的位置沿厚度方向贯通所述绝缘保护层,使得所述薄膜电容器可见;引出用电极膜,其沿着所述引出用贯通孔的内壁面延伸地形成于所述绝缘保护层的一方主面,并与所述薄膜电容器的所述导体层连接;再配线层,其层叠于所述绝缘保护层;以及至少一个薄膜电路元件,其设置在所述再配线层内,并与所述薄膜电容器电连接,所述再配线层具备:第1树脂层部,其覆盖所述引出用电极膜地层叠于所述绝缘保护层的一方主面;第2树脂层部,其层叠于所述第1树脂层部;再配线用贯通孔,其形成为在俯视视角中与所述引出用电极膜重叠的位置沿厚度方向贯通所述第1树脂层部,使得所述引出用电极膜可见;以及再配线用电极膜,其沿着所述再配线用贯通孔的内壁面延伸地形成于所述第1树脂层部的一方主面,并与所述引出用电极膜连接,在所述再配线用贯通孔内填充有形成所述第2树脂层部的树脂,所述再配线用贯通孔形成于在从所述厚度方向观察的俯视视角中相对于所述薄膜电容器偏移的位置。
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