[发明专利]半导体X射线检测器的封装方法有效
| 申请号： | 201580085030.X | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN108369285B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 曹培炎;刘雨润 | 申请（专利权）人： | 深圳帧观德芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/24 | 分类号： | G01T1/24 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 罗水江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商街道沿山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种用于制作适合于检测X射线的装置的方法，该方法包括：使多个晶片(810,910)接合到衬底(830)；其中该衬底(830)包括X射线吸收层(110)，X射线吸收层(110)包括第一多个电触点(119B)；其中每个多个晶片(810,910)包括电子层(120)，电子层(120)包括第二多个电触点(125)和电子系统(121)，其配置成处理或解释X射线吸收层(110)上入射的X射线光子产生的信号；使第一多个电触点(119B)与第二多个电触点(125)对齐；将晶片(810,910)安装到衬底(830)使得第一多个电触点(119B)电连接到第二多个电触点(125)；其中第二多个电触点(125)配置成将信号馈送到电子系统(121)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 射线 检测器 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作适合于检测X射线的装置的方法，所述方法包括：使多个晶片接合到衬底；其中所述衬底包括X射线吸收层，其包括第一多个电触点；其中所述多个晶片中的每个包括电子层，所述电子层包括第二多个电触点和电子系统，所述电子系统配置成处理或解释所述X射线吸收层上入射的X射线光子产生的信号；使所述第一多个电触点与所述第二多个电触点对齐；将所述晶片安装到所述衬底使得所述第一多个电触点电连接到所述第二多个电触点；其中所述第二多个电触点配置成将所述信号馈送到所述电子系统。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳帧观德芯科技有限公司，未经深圳帧观德芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580085030.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
