[发明专利]地基防水结构体有效
| 申请号： | 201580074901.8 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN107208387B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 神崎满幸;松本高志;西村纪夫 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | E01D19/12 | 分类号： | E01D19/12;B32B11/04;B32B27/40;E01C7/18;E01C7/32;E01D19/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明要解决的问题是提供一种氨基甲酸酯防水材料层与沥青铺砌层的层间粘接性优异的地基防水结构体。本发明提供一种地基防水结构体，其特征在于，从下至上依次层叠有地基层(i)、氨基甲酸酯防水材料层(ii)、氨基甲酸酯底漆层(iii)、自由基固化性组合物经固化而成的粘接层(iv)、以及沥青铺砌层(v)。本发明的地基防水结构体中的氨基甲酸酯防水材料层与沥青铺砌层的层间粘接性优异。此外，本发明的地基防水结构体由于在粘接层中使用常温干燥性优异的自由基固化性组合物，因此能够缩短地基防水结构体的施工时间。 | ||
| 搜索关键词： | 地基 防水 结构 | ||
【主权项】：
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